詳細(xì)摘要： HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱

詳細(xì)摘要： 主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成...

詳細(xì)摘要： 主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成...

詳細(xì)摘要： 主要是測試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成...